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由SEMI(勞保貸款條件國際半導體產業協會)所公布的Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商訂單金額接近20億美元,出貨有顯著的成長,為2017年半導體產業奠定良好基礎。

(工商時報)

KLA-Tencor今年將以製程管控解決方案為重心,它協助半導體製造商瞭解並解決諸如 3D NAND、摩爾定律高階製程微縮和異型整合先進封裝等新興技術面臨的挑戰。尤其在亞原住民小額貸款原住民購屋貸款洲地區,對半導體原住民貸款優惠高雄貸款公司產業的投資可觀,特別在3D NAND理財型房貸利率比較、奈米科技研發和代工廠產能提升等領域。KLA-Tencor可提供關鍵的檢測與量測解決方案以克服這些領域面臨的挑戰。

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